2025年9月4日至6日，第十三届半导体设备与核心部件及材料展(CSEAC 2025)在江苏无锡太湖国际博览中心成功举办。塑料所携多款半导体及高端装备制造领域前沿产品精彩亮相。

  展会现场，塑料所精心布局，围绕2至8英寸PFA硅片承载器、PTFE定制产品、PFA叶轮及泵阀等核心产品，构建起一套完整的产品矩阵，全方位、多层次地展现了塑料所在半导体装配领域深厚的技术沉淀与卓越的创新成果。展台吸引了众多业内专家及厂商，工作人员围绕产品性能、技术创新等内容与访客展开深度探讨，通过技术细节分享与案例展示，充分彰显了企业在研发制造、量化生产及质量控制等环节的综合实力与专业优势。

  展会期间，塑料所主动对接行业核心客户，精准把握各企业采购需求，与各方达成多项合作共识，为后续建立长期稳定的合作关系打下了良好基础。

  未来，塑料所将持续聚焦特种工程塑料的研发创新、成果转化与产业化应用，坚持以创新引领发展，持续强化技术攻关与服务升级，全面提升服务响应与定制化能力，以更可靠的品质保障、更优异的性能表现为半导体领域提供高稳定、高性能的材料及组件支撑，持续助力半导体行业产业链供应链升级。