2025年3月26日至28日，代表全球半导体行业最高技术水准的行业盛会——SEMICON China 2025国际半导体展——在上海新国际博览中心成功举办。展会涵盖了芯片设计、晶圆制造、封装测试、半导体设备及材料等全产业链，吸引了众多海内外半导体领域专业人士前来探寻参观、考察市场。

  今年，北京市塑料研究所有限公司再次亮相展会，展示了2至12英寸PFA硅片承载器、PEEK/PEI/PBT硅片承载器、PP包装盒、导片器，氟塑料管件、接头等多种主营产品和创新成果。直观全面地诠释了塑研所定位半导体领域及高端装备制造行业以及相关配套耗材领域取得的最新科研成果。

  展会期间，塑研所展位吸引了众多业内人士的驻足参观、洽谈交流，经过工作人员耐心细致地介绍讲解，塑研所与七十余家潜在客户交换联系方式，建立初步联系，为后续开展深度合作打下了良好基础。与众多老客户进行了面对面沟通，交流行业动态看法、了解客户需求意向、介绍新产品优势特点，进一步巩固了双方的合作关系。

  今后，塑研所将以市场需求为导向，深耕含氟高分子材料领域，聚焦半导体及高端装备制造等战略性新兴产业需求，通过构建“基础研究+应用开发+产业化落地”的创新体系，持续强化材料改性、精密成型等核心技术研发，以高性能材料、高品质服务和专业化解决方案赋能半导体产业链升级，助力半导体行业高质量发展。