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跨界全球·心芯相联——北塑赴上海参展 2023·SEMICON半导体展会
发布日期:2023-06-30
上海国际半导体展览会(SEMICON CHINA)于2023年6月29日至7月1日在上海新国际博览中心隆重举行。展会以“跨界全球,心芯相联”为主题,吸引了全国及世界各地的半导体领域专业人士前来探寻参观、考察市场,共赴这场属于半导体行业的盛会。SEMICON CHINA自1988年首次在上海举办以来,现已成为中国规模最大的半导体行业盛事之一,涵盖当今世界上半导体制造领域主要的设备及材料厂商。
北京市塑料研究所有限公司党委书记、经理周祖武和常务副经理刘哲伟带领销售部、科研开发部、总工办等部门相关人员参加了此次半导体展会。展会期间展出了PFA硅片承载器、PP硅片承载器、防腐蚀管路、防腐蚀槽等近百余件主营产品。通过展板展示、资料发放、现场交流等多种方式开展宣传工作。全面展示了塑研所瞄准半导体领域及高端装备制造行业,在新产品、新材料开发方面奋勇攻坚,不断推陈出新,取得的最新实践成果。
展会期间,展台前门庭若市,前来交流的人群络绎不绝。塑研所工作人员耐心的向参观观众介绍产品信息及企业情况。众多潜在客户与我们建立了初步合作意向,双方互相留存了联系方式,多家老客户在展会期间与销售业务人员会面洽谈,进一步稳固了双方合作关系。研发人员针对产品的市场情况进行了调研并与原材料厂家进行洽谈,为新产品研发工作增加了技术储备。
参加此次全球最具影响力的半导体展会,塑研所不仅向专业观众展示了优良的产品,同时也向业界展示了雄厚的企业实力和科研能力。在领导的带领下参展工作人员齐心协力圆满的完成了展会的展览工作,取得了预想的效果。未来,塑研所将众心如城,继续立足含氟塑料产品瞄准高精尖领域,开拓新方向,把握新机遇,迎接新未来!