5月26日，2023年中关村论坛展览（科博会）在北京盛大开幕，本届科博会的主题是“开放合作，共享未来”，众多尖端科技成果在展会上集中亮相，呈现出一场大型国家级国际科技交流合作盛会。塑研所作为一轻科技集团的所属企业首次亮相展会，向广大观众全方位展示了最新科研创新成果。

  塑研所聚焦特种新材料，以可熔融氟塑料为核心，不断加强新材料工艺研究，强化产学研合作，扩展材料应用及市场领域。保持硅片承载器、包装盒等集成电路领域配套产品的领先水平；探索FOUP、FOSB、SIMF盒等产品的研究与生产，在集成电路领域不断探索产品市场。科博会期间，塑研所展位的硅片承载器、传递盒及相关配套产品吸引了大量观众驻足观看，现场工作人员热情地为观众答疑解惑。

  本次参展，为行业人士了解塑研所产品、研发技术提供了良好契机。塑研所将坚持沿着高新技术发展方向，以实用性、前瞻性技术为主，继续增大科研开发投资，加大科技创新力度，研发符合塑研所定位的高新技术产品，不断提升品牌形象，赢得更高的发展平台，推动塑研所的高质量发展。